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宝鸡凌云万正电路板65.44%股权挂牌转让价格再下调
上海三毛5月28日发布公告，决定将宝鸡凌云万正电路板有限公司（以下简称“宝鸡凌云公司”）65.44%股权挂牌价格下调至人民币886.00万元，其余挂牌条件与首次挂牌条件保持一致 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
合约制造商（CM）的项目管理
项目管理是许多行业的基本要求，大型项目需要由项目经理、职能部门领导和相关专家组成团队，按预算、按要求准时交付项目。在制造业中，许多项目是通过六西格玛、持续改进、5S和其他持续改进计划启动的。但是，由于 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
